在刚刚竣事的NEPCON China上海展会上，参展企业均在本次行业盛会中崭露头角。展览虽已竣事，但其影响却是深远而长期的。展会通过展示电子制造行业新产品、新手艺，并与十余场同期岑岭论坛相助，精彩演绎电子行业的手艺生长趋势、未来应用、行业动态，让参展商和观众加入排。

   现在的智能衣着电子产品越来越向着小、轻、薄、短、多功效的偏向生长，尤其是智能手机的生长。未来手机制造手艺将泛起：小部件组装，3D组装、柔性显示、印刷电子、工业机械人和工厂自动化手艺在手机制造中的应用！人们对电子产品性能和电子装配清静可靠的要求越来越高。这种生长趋势使得电子产品的制造工艺要求一直提高，从而也提出了渗透到种种生产工艺中的种种电子组装质料，提出了更严肃的挑战。在包管制造历程顺遂实验、产品质量可靠的条件下，怎样获得高效、清静、低本钱、环保的手机组装制造新质料？ 手机组装手艺和电路板测试检测手艺将面临哪些挑战？将朝哪个偏向生长，从ICT测试，AOI测试，X-RAY射线测试、3D-SPI三维视觉测试、SMT首件测试等，已成为电子制造业讨论的主要热门话题之一 行业。